企业等级: | 普通会员 |
经营模式: | 经销批发 |
所在地区: | 江苏 苏州 |
联系卖家: | 熊经理 先生 |
手机号码: | 13382197957 |
公司官网: | www.kexingdatech.com |
公司地址: | 江苏省苏州市吴中区越溪街道东太湖路36号2幢104号厂房2楼D11室 |
SMT贴片加工厂的检测内容包括来料检测、工艺检测和表面组装板检测戴防静电手套、聚氨酯涂层手套。工序检验中发现的质量问题,可以通过返工进行纠正。进货检验、锡膏印刷和焊前检验中发现的不合格品的返工成本相对较低,对电子产品可靠性的影响相对较小。但焊接后不合格品的返修有很大的不同,因为焊后返修需要在焊后去除后重新焊接。除劳动时间和材料外,还可能损坏元器件和印制板。由于有些部件是不可逆的,如倒片需要在底部填充,BGA和CSP需要在修复后重新种植,而且嵌入式技术、多芯片堆叠等产品的修复难度较大,因此焊接后重工损失较大,需要使用防静电手套和PU涂层手套。
SMT单面混装
种是单面混合装配,即SMC/SMD和通孔插件(17hc)混合在PCB的不同侧面,但焊接面只有一面。这种组装方式采用单面印刷电路板和波峰焊(目前普遍采用双波焊),具体有两种组装方式。
(1) 先贴上去。种组装方法称为种粘贴方法,即先将SMC/SMD粘贴在PCB的B侧(焊接侧),然后将thc插入a侧。
(2) 粘贴后。第二种组装方法称为后装法,即先在PCB的a侧插入THC,苏州供应回收SMT贴片机,然后在B侧插入SMD。