| 企业等级： | 普通会员 |
| 经营模式： | 经销批发 |
| 所在地区： | 江苏 苏州 |
| 联系卖家： | 熊经理 先生 |
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SMT加工中高精度贴装
特点：FPC上要有基板定位用MARK标记，FPC本身要平整。FPC固定难，批量生产时一致性较难保证，对设备要求高。另外印刷锡膏和贴装工艺控制难度较大。关键过程：1、FPC固定:从印刷贴片到回流焊接全程固定在托板上。所用托板要求热膨胀系数要小。固定方法有两种，贴装精度为QFP引线间距0.65MM以上时用方法。A; 贴装精度为QFP引线间距0.65MM以下时用B; 方法A:托板套在定位模板上。FPC用薄型耐高温胶带固定在托板上，然后让托板与定位模板分离，进行印刷。耐高温胶带应粘度适中，回流焊后必须易剥离，且在FPC上无残留胶剂。
SMT单面混装
种是单面混合装配，即SMC/SMD和通孔插件(17hc)混合在PCB的不同侧面，但焊接面只有一面。这种组装方式采用单面印刷电路板和波峰焊(目前普遍采用双波焊)，具体有两种组装方式。
(1) 先贴上去。种组装方法称为种粘贴方法，即先将SMC/SMD粘贴在PCB的B侧(焊接侧)，然后将thc插入a侧。
(2) 粘贴后。第二种组装方法称为后装法，苏州供应回收ICT测试板卡，即先在PCB的a侧插入THC，然后在B侧插入SMD。
请注意，SMT放置过程的一些细节可以消除不希望出现的情况，例如错误地打印锡膏和从电路板上移除锡膏。我们的目标是在所需的位置沉积适量的焊膏。未对准的染色工具、干焊膏、模板和电路板可能会在模板底部产生不需要的焊膏，甚至在组装过程中也会产生不需要的焊膏。常见的锡膏问题：你能用小把印刷错误的锡膏从板上刮掉吗?这会使焊膏和小焊点进入气孔和小间隙吗?如需SMT芯片加工服务。
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