合肥回收smt设备贴片机-苏州科兴达电子(图)

电路板加工是贴片加工的重头戏，所以把握贴片加工的加工技术流程是有需要的。贴片加工中常见的三大加工技术别离波峰加工技术流程，再流焊技术流程与激光再流焊技术流程。贴片加工的波峰加工技术流程。波峰加工技术流程主要是使用SMT钢网与粘合剂将电子元器件牢固地固定在印制板上，再使用波峰焊设备将浸没在溶化锡液中的电路板贴片进行加工。这种加工技术能够完成贴片的双面板加工，有利于使电子产品的体积进一步减小，仅仅这种加工技术存在着难以完成高密度贴片组装加工的缺点。

怎样计算SMT贴片加工成本?一些公司计算一个焊盘作为一个点，但有两个焊缝作为一个点。本文以pad计算为例。你所要做的只是计算印刷电路板上的焊盘数量，但当你遇到一些特殊的元件，回收smt设备贴片机，如电感、大电容、集成电路等，你需要计算额定功率。具体经验如下：如电感可按10分计算，集成电路可按管脚数折现(如40针集成电路，按20分计算)。根据上述方法，可以方便地计算出整个pcb的焊点总数

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SMT贴片加工的分类都有哪些?

1、只有表面贴装的单面装配工序：丝印锡膏=>贴装元件 =>回流焊接

2、只有表面贴装的双面装配工序：丝印锡膏=>贴装元件 =>回流焊接=>反面=>丝印锡膏=>贴装元件 =>回流焊接

3、采用表面贴装元件和穿孔元件混合的单面或双面装配工序：丝印锡膏(顶面)=>贴装元件 =>回流焊接=>反面=>滴(印)胶(底面)=>贴装元件 =>烘干胶=>反面=>插元件=>波峰焊接

4、顶面采用穿孔元件，底面采用表面贴装元件工序：滴(印)胶=>贴装元件 =>烘干胶=>反面=>插元件=>波峰焊接

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