苏州科兴达电子科技(多图)-芜湖DEK印刷机

良好的SMT贴片加工焊点、外观应该符合以下几点：

1、焊点表面应该完整而平滑光亮，不能凹凸不平;2、焊料与焊盘表面的润视角以300以下为好，不超过600.3、元件的高度要适中，焊料要完全覆盖焊盘与引线焊接的部位

二、SMT贴片加工后，PCB板块检查：

1、元件是否有遗漏2、元件是否有贴错3、是否会造成短路4、元件是否虚焊，不牢固

SMT贴片加工焊膏中焊料颗粒的形状、直径和均均匀性也影响其印刷性能。通常，焊料颗粒的直径约为模板开口尺寸的1/5。对于间距为0.5毫米的焊盘，模板开口的尺寸为0.25毫米，焊料颗粒的较大直径不超过0.05毫米。否则，在印刷过程中容易造成堵塞。引脚间距和焊料颗粒之间的具体关系见表3-2。一般来说，细颗粒焊膏会有更好的印刷清晰度，但它容易产生边缘塌陷，并有很高的氧化机会。通常，考虑到性能和价格，引脚间距被视为重要的选择因素之一。

贴片加工的再流加工技术流程。再流加工技术流程首先是经过标准适合的SMT钢网将焊锡膏漏印在元器件的电极焊盘上，使得元器件暂时定们于各自的方位，DEK印刷机，再经过再流焊机，使各引脚的焊锡膏再次熔化活动，丰富地滋润贴片上的各元器件和电路，使其再次固化。贴片加工的再流加工技术具有简略与方便的特色，是贴片加工中常用的加工技术。贴片加工的激光再流加工技术流程。激光再流加工技术流程大体与再流加工技术流程共同。不一样的是激光再流加工是使用激光束直接对加工部位进行加热，致使锡膏再次熔化活动，当激光停止照耀后，焊料再次凝结，构成牢固靠谱的加工衔接。这种方法要比前者愈加方便准确，能够被看作是再流加工技术的升级版。

苏州科兴达电子科技(多图)-芜湖DEK印刷机由苏州科兴达电子科技有限公司提供。行路致远，砥砺前行。苏州科兴达电子科技有限公司致力成为与您共赢、共生、共同前行的战略伙伴，更矢志成为电子测量仪器具有竞争力的企业，与您一起飞跃，共同成功!