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运用高速高精度视觉处理技术自动检测PCB板上各种不同帖装错误及焊接缺陷。PCB板的范围可从细间距高密度板到低密度大尺寸板,并可提供在线检测方案,以提高生产效率,松下贴片机,及焊接质量。通过使用AOI作为减少缺陷的工具,在装配工艺过程的早期查找和消除错误,以实现良好的过程控制。早期发现缺陷将避免将坏板送到随后的装配阶段,AOI将减少修理成本将避免报废不可修理的电路板。

SMT贴片加工中回流焊接机的关键工艺,跟随新能源轿车电子器件的增加,推动了包含汽车充电桩等汽车电子设备的需要增加,也促进了SMT贴片加工需要的增加,依据汽车电子设备高精密度的恳求,有关SMT贴片品质也在持续行进,而SMT贴片过程中,每一个过程都尤为重要,不可以有任何过失,咱们一起学习一下SMT贴片加工中回流自动焊接机的详细介绍及技术。回流焊接设备是SMT拼装进程的关键设备,PCBA焊接的焊点质量取决于回流焊接设备的功用和温度曲线的设置。

SMT贴片加工焊膏中焊料颗粒的形状、直径和均均匀性也影响其印刷性能。通常,焊料颗粒的直径约为模板开口尺寸的1/5。对于间距为0.5毫米的焊盘,模板开口的尺寸为0.25毫米,焊料颗粒的较大直径不超过0.05毫米。否则,在印刷过程中容易造成堵塞。引脚间距和焊料颗粒之间的具体关系见表3-2。一般来说,细颗粒焊膏会有更好的印刷清晰度,但它容易产生边缘塌陷,并有很高的氧化机会。通常,考虑到性能和价格,引脚间距被视为重要的选择因素之一。

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