回收光学检测机AOI公司-苏州科兴达电子

运用高速高精度视觉处理技术自动检测PCB板上各种不同帖装错误及焊接缺陷。PCB板的范围可从细间距高密度板到低密度大尺寸板，并可提供在线检测方案，以提高生产效率，及焊接质量。通过使用AOI作为减少缺陷的工具，在装配工艺过程的早期查找和消除错误，以实现良好的过程控制。早期发现缺陷将避免将坏板送到随后的装配阶段，AOI将减少修理成本将避免报废不可修理的电路板。

防止锡膏缺陷的SMT芯片处理：在打印过程中，在打印周期之间用特定图案擦除模板。确保模板在焊盘上，而不是焊锡掩模上，以确保锡膏印刷过程清洁。在线、实时的锡膏检测和元件放置后的预回流焊检测，都是减少焊前工艺缺陷的过程步骤。对于细间距模板，如果由于薄模板横截面弯曲而导致管脚之间发生损坏，则焊膏可能在管脚之间沉积，从而导致印刷缺陷和/或短路。低粘度焊膏也会导致印刷缺陷。

贴片加工的再流加工技术流程。再流加工技术流程首先是经过标准适合的SMT钢网将焊锡膏漏印在元器件的电极焊盘上，使得元器件暂时定们于各自的方位，回收光学检测机AOI公司，再经过再流焊机，使各引脚的焊锡膏再次熔化活动，丰富地滋润贴片上的各元器件和电路，使其再次固化。贴片加工的再流加工技术具有简略与方便的特色，是贴片加工中常用的加工技术。贴片加工的激光再流加工技术流程。激光再流加工技术流程大体与再流加工技术流程共同。不一样的是激光再流加工是使用激光束直接对加工部位进行加热，致使锡膏再次熔化活动，当激光停止照耀后，焊料再次凝结，构成牢固靠谱的加工衔接。这种方法要比前者愈加方便准确，能够被看作是再流加工技术的升级版。

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