




SMT单面混装
种是单面混合装配,即SMC/SMD和通孔插件(17hc)混合在PCB的不同侧面,但焊接面只有一面。这种组装方式采用单面印刷电路板和波峰焊(目前普遍采用双波焊),具体有两种组装方式。
(1) 先贴上去。种组装方法称为种粘贴方法,即先将SMC/SMD粘贴在PCB的B侧(焊接侧),然后将thc插入a侧。
(2) 粘贴后。第二种组装方法称为后装法,即先在PCB的a侧插入THC,然后在B侧插入SMD。

SMT贴片加工焊膏的黏度是影响印刷性能的一个重要因素。粘度太高,焊膏不易通过模板开口,印刷线条不完整。粘度太小,容易流动和崩边,影响印刷分辨率和线条的平滑度。焊膏的粘度可以用的粘度计测量,但在实际工作中,可以采用以下方法:用搅拌焊膏8-10分钟,然后用搅拌少量焊膏,AOI光学检查机,让焊膏自然下落。如果焊膏一段一段地慢慢下降,粘度就适中了。如果焊膏完全不滑动,则粘度太高;如果焊膏以更快的速度向下滑动,这意味着焊膏太薄,粘度太小。

电路板加工是贴片加工的重头戏,所以把握贴片加工的加工技术流程是有需要的。贴片加工中常见的三大加工技术别离波峰加工技术流程,再流焊技术流程与激光再流焊技术流程。贴片加工的波峰加工技术流程。波峰加工技术流程主要是使用SMT钢网与粘合剂将电子元器件牢固地固定在印制板上,再使用波峰焊设备将浸没在溶化锡液中的电路板贴片进行加工。这种加工技术能够完成贴片的双面板加工,有利于使电子产品的体积进一步减小,仅仅这种加工技术存在着难以完成高密度贴片组装加工的缺点。

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