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降低成本，减少费用(1)印制板使用面积减小，面积为通孔技术的1/12，若采用CSP安装则其面积还要大幅度下降；(2)印制板上钻孔数量减少，节约返修费用；(3)由于频率特性提高，减少了电路调试费用；(4)由于片式元器件体积小、质量轻，减少了包装、运输和储存费用；(5)采用SMT贴片加工技术可节省材料、能源、设备、人力、时间等，可降低成本达30%~50%；

SMT单面混装

种是单面混合装配，即SMC/SMD和通孔插件(17hc)混合在PCB的不同侧面，但焊接面只有一面。这种组装方式采用单面印刷电路板和波峰焊(目前普遍采用双波焊)，具体有两种组装方式。

(1) 先贴上去。种组装方法称为种粘贴方法，即先将SMC/SMD粘贴在PCB的B侧(焊接侧)，然后将thc插入a侧。

(2) 粘贴后。第二种组装方法称为后装法，回收TR518FE，即先在PCB的a侧插入THC，然后在B侧插入SMD。

焊点外观检查

1、一般元件用AOI检测，AOI(Automated Optical Inspection)的全称是自动光学检测，是基于光学原理来对焊接生产中遇到的常见缺陷进行检测的设备。AOI是新兴起的一种新型测试技术，但发展迅速，很多厂家都推出了AOI测试设备。当自动检测时，机器通过摄像头自动扫描PCB，采集图像，测试的焊点与数据库中的合格的参数进行比较，经过图像处理，检查出PCB上缺陷，并通过显示器或自动标志把缺陷显示/标示出来，供维修人员修整。

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