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SMT贴片加工是一种将无引脚或短引线表面组装元器件,简称SMC或SMD,中文称片状元器件,安装在印制电路板的表面或其它基板的表面上,通过再流焊或浸焊等方法加以焊接组装的电路装连技术。SMT基本工艺构成要素有:锡膏印刷--> 零件贴装-->回流焊接-->AOI光学检测--> 维修--> 分板。SMT贴片加工的优点:实现了电子产品组装的高密度、高靠谱、小型化、低成本,以及生产的自动化。

检测是保证贴片机可靠性的重要环节。SMT测试技术的内容非常丰富,基本内容包括:可测试性设计;原材料进货测试;工艺测试和组装后的零部件测试等。可测性设计主要是在芯片加工电路设计阶段对PCB电路进行可测性设计,包括测试电路、测试板、测试点分布、测试仪器等的可测试性设计。原材料进货检验包括对印刷电路板及元器件的检验,以及对焊膏、焊剂等SMT组装工艺材料的检验。工序检验包括印刷、安装、焊接、清洗等工序的工序质量检验。构件检验包括构件外观检验、焊点检验、构件性能试验和功能试验等。

SMT贴片加工单面混合组装方式如下:类是SMT贴片加工单面混合组装,即SMC/SMD与通孔插装元件(17HC)分布在PCB不同的一面上混装,回收诺信SL-940价格,但其焊接面仅为单面。这一类组装方式均采用单面PCB和波峰焊接(现一般采用双波峰焊)工艺,具体有两种组装方式。(1)先贴法。种组装方式称为先贴法,即在PCB的B面(焊接面)先贴装SMC/SMD,而后在A面插装THC。(2)后贴法。第二种组装方式称为后贴法,是先在PCB的A面插装THC,后在B面贴装SMD。

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