锡膏印刷：因为托板上装载FPC，FPC上有定位用的耐高温胶带，使高度与托板平面不一致，所以印刷时必须选用弹性。锡膏成份对印刷效果影响较大，必须选用合适的锡膏。另外对选用B方法的印刷模板需经过特殊处理。贴装设备：，锡膏印刷机，印刷机带有光学定位系统，否则焊接质量会有较大影响。其次，FPC固定在托板上，但是FPC与托板之间总会产生一些微小的间隙，这是与PCB基板比较大的区别。因此设备参数的设定对印刷效果，贴装精度，焊接效果会产生较大影响。因此FPC的贴装对过程控制要求严格。
SMT生产设备是高精度的机电一体化设备，设备和工艺材料对环境的清洁度、湿度、温度都有一定的要求。为保证设备的正常运转，减少环境对元器件的损害，提，SMT车间环境有如下的要求：1、电源。一般要求单相AC220(220±10%，0/60Hz)，三相AC380(380±10%，50/60Hz)，电源的功率要大于功耗的一倍以上。2、气源。根据设备的要求配置气源的压力，可以利用工厂的气源，也可以单独配置无油压缩空气机，一般压力大于7kg/cm2。要求清洁、干燥的净化空气，因此需要对压缩空气进行去油、去尘、去水处理。用不锈钢或耐压塑料管做空气管道。
为了避免SMT芯片加工厂的设备故障，首先要了解设备管理的几种方法：事后维护，相当于故障排除;预防性维护，相当于点检和定期维修;改进性维护，相当于技术改造;防护，相当于设备的初始管理;独立维护，相当于设备的一级维护。只有这些方面的管理工作得到有效的开展和实施，德律TR5001FCT ICT，SMT加工厂才能有效地防止故障的发生。SMT的设备管理是一项涉及全体员工的管理活动。为防止故障的发生，不限于个别部门和个人。要实现充分参与，应注意以下几个方面：只有责任明确，才能实现全员参与，责任要细化、具体。如：责任区划分、设备负责人、独立抽检和抽检项目划分、消缺流程、缺陷检测责任制等。
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