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SMT贴片加工中回流焊接机的关键工艺，跟随新能源轿车电子器件的增加，推动了包含汽车充电桩等汽车电子设备的需要增加，也促进了SMT贴片加工需要的增加，回收德律ICT测试机，依据汽车电子设备高精密度的恳求，有关SMT贴片品质也在持续行进，而SMT贴片过程中，每一个过程都尤为重要，不可以有任何过失，咱们一起学习一下SMT贴片加工中回流自动焊接机的详细介绍及技术。回流焊接设备是SMT拼装进程的关键设备，PCBA焊接的焊点质量取决于回流焊接设备的功用和温度曲线的设置。

SMT贴片指的是在pcb基础上进行加工的系列工艺流程，是目前众多线路板厂家都会用到的工艺。接下来将为大家详细介绍SMT贴片加工的工艺流程：1、丝印：其作用是将焊膏或贴片胶漏印到PCB的焊盘上，为元器件的焊接做准备。所用设备为丝印机(丝网印刷机)，位于SMT生产线的 前端。2、点胶：将胶水滴到PCB板的固定位置上，其主要作用是将元器件固定到PCB板上。所用设备为点胶机，位于SMT生产线的 前端或检测设备的后面。

贴装头：16吸嘴贴装头(搭载2个贴装头时）ON高生产模式，贴装*快速度：77000cph（0.047s/芯片），IPC9850（1608）：59200cph*6，贴装精度（Cpk≧1）：±40μm/芯片，元件尺寸(mm)：0402芯片*8～L6×W6×T3，元件供给 编带 编带宽：8/12/16/24/32/44/56mm，Max，120连（8mm编带、双式编带料架时（小卷盘））。

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