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在SMT加工中检测是为了保证PCBA质量的一种非常重要的手段，主要的检测方法有人工目视检测、焊膏测厚仪检测、自动光学检测、X射线检测、在线测试、飞针测试等，由于各工序检测内容及特点不一样，各工序所用的检测方法也不同，在smt贴片加工厂的检测方法中，人工目视检测、自动光学检测及X射线检测是表面组装工序检测中是常用的3种方法。在线测试既可以进行静态测试，又可以做动态测试。

随着表面贴装技术的发展和表面贴装密度的不断提高，以及电路图形细线、表面贴装间距和器件引脚非可视化等特性的增强，SMT产品的质量控制和相应的检测带来了许多新的技术问题。同时，这也使得在SMT过程中采用合适的可测性设计方法和检测方法显得尤为重要。贴片加工中的相关检测及技术。在SMT加工的每一个环节，回收TR518FE，通过有效的检测手段，防止各种缺陷和不合格隐患流入下道工序是非常重要的。因此，TR518FE，“检测”也是过程控制中不可缺少的重要手段。

焊点外观检查

1、一般元件用AOI检测，AOI(Automated Optical Inspection)的全称是自动光学检测，江苏回收在线测试仪，是基于光学原理来对焊接生产中遇到的常见缺陷进行检测的设备。AOI是新兴起的一种新型测试技术，但发展迅速，很多厂家都推出了AOI测试设备。当自动检测时，回收在线测试仪价格，机器通过摄像头自动扫描PCB，采集图像，测试的焊点与数据库中的合格的参数进行比较，经过图像处理，检查出PCB上缺陷，并通过显示器或自动标志把缺陷显示/标示出来，供维修人员修整。

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