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由此可见，smt贴片机回收租赁买卖，过程检验，特别是以往的过程检验，通过缺陷分析，可以降低缺陷率和废品率，降低返工/返修成本，也可以从上尽早预防质量隐患的发生。表面组装板的检验也非常重要。如何保证合格可靠的产品交付给用户，是赢得市场竞争的关键。检查项目很多，包括外观检查、部件位置、型号、极性检查、焊点检查、电气性能和可靠性检查。

SMT加工中高精度贴装

特点：FPC上要有基板定位用MARK标记，FPC本身要平整。FPC固定难，批量生产时一致性较难保证，对设备要求高。另外印刷锡膏和贴装工艺控制难度较大。关键过程：1、FPC固定:从印刷贴片到回流焊接全程固定在托板上。所用托板要求热膨胀系数要小。固定方法有两种，贴装精度为QFP引线间距0.65MM以上时用方法。A; 贴装精度为QFP引线间距0.65MM以下时用B; 方法A:托板套在定位模板上。FPC用薄型耐高温胶带固定在托板上，然后让托板与定位模板分离，进行印刷。耐高温胶带应粘度适中，回流焊后必须易剥离，且在FPC上无残留胶剂。

SMT贴片加工的双面组装工艺：1、来料检测=> PCB的A面丝印焊膏(点贴片胶)=>贴片PCB的B面丝印焊膏(点贴片胶)=>贴片=>烘干=>回流焊接(建议仅对B面=>清洗=>检测=>返修)。2、B：来料检测=> PCB的A面丝印焊膏(点贴片胶)=>贴片=>烘干(固化)=>A面回流焊接=>清洗=>翻板= PCB的B面点贴片胶=>贴片=>固化=>B面波峰焊=>清洗=>检测=>返修)。

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